日本首相石破茂承诺，未来十年为日本的半导体和人工智能行业提供超过650亿美元的支持。石破茂表示，他希望在2030财年前为半导体和人工智能行业提供超过10万亿日元(约合651亿美元)的补贴，并以此作为催化剂，在未来十年内产生超过50万亿日元的公共和私人投资。石破茂还表示，他希望在全国范围内推广《038彩票官方版官网下载》台积电熊本芯片工厂等地区振兴的积

石破茂表示，他将与各部门讨论计划的融资问题，但他不会通过赤字融资债券为这些措施买单。早些时候的报道称，日本政府正在寻找为日本半导体行业提供资金的新途径，石破茂政府正计划发行以其持有的资产(包括NTT股票)为担保的债券，以向半导体企业提供补贴。

日本此前已在额外预算中拨出约4万亿日元来振兴其半导体行业，其中包括向Rapidus提供的9200亿日元资金，后者的目标是到2027年批量生产先进制程的逻辑芯片。

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　　本报记者 史震林 【编辑:汉灵帝 】