中新网广州11月11日电 (记者 王坚)“透过本次赛事，更多来自港澳台的优秀人才走进南沙。”霍英东集团行政总裁霍震寰11日在广州南沙表示，港澳台青年融入南沙发展，将为粤港澳大湾区发展注入源源不断的创新活力。

　　当日，主题为“创在广州”的香港科技大学百万奖金创业大赛广州赛暨2024广州科技创新创业大赛港澳台赛在位于南沙的广州市香港科大霍英东研究院举行决赛。

　　据了解，此次大赛共吸引了来自海内外的412个创新项目报名，叠加的奖励总额高达450万元人民币。经过三个月的赛《管家婆普普版和普及版》程，共有24个项目进入到决赛，最终，“Zicus智能激光熔覆解决方案”夺得冠军。

　　“本届赛事奖励除了奖金以外，还有租赁空间和超算算力服务抵扣，希望促进参赛团队在南沙的落地和发展。”粤港澳(国际)青年创新工场总监卢志强表示，此次大赛着重于技术型的科技项目，涵盖新材料、生物医药、医疗器械及AI大数据等领域；参赛项目通过大赛，能在大湾区获得进一步的曝光，并通过香港科技大学等平台链接更多发展资源。

　　“今年大赛聚焦硬科技创业，致力于挖掘和培育优质的科创项目，为创业者提供展示才华、获取资金支持和对接市场的宝贵机会。”霍震寰表示，接下来，他们还将成立一个科研基金，可以支持南沙的多个科创基地内的科研项目转化落地。

　　广州市科学技术局党组书记、局长谢明表示，未来，广州将继续围绕大湾区建设深化与港澳台地区的科技创新合作，加快高端资源流动，支持更多优秀的科创项目在广州落地生根。(完)

　　我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ⚾势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ☸，可以是平面地把它们连接在一起 ➦，管家婆普普版和普及版也可以在纵向去堆叠 ⚡。原来的这♈种封装技术 ➣，通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ⛽和工艺去制作，和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ☻很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片，也 ♊就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话，要进一步去提 ❡升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候，就通过用新材料和 ⛹新的工艺去能够在Wafer Fabrication ➠，也就是晶 ♓圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 ⚓片制造之间的界限，可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ⛄片形式的芯片，这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ⛶，从而在面 ➠积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。

　　太空工作任务艰巨，使命光荣，航天员在空间站阶段最重要的 ⛵任务是建造空间站和开展科学实验 ♓，那些让人惊艳的太空实验柜是无 ➡数科学家智慧的结晶。神舟十五号任务航天员要完成15个科学实验 ☽机柜解锁、安装与测试 ⛷，开展空间科学研究与应用、航天医学、航天 ☽技术等领域的40余项空间科学实验和技术试验。

　　本报记者 诸葛孔明 【编辑:铃木雄介 】