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与SK海力士一样，三星电子表示，高性能存储芯片——即HBM和DDR5芯片需求提振了三星内存业务 ⚾，这两大高端产品的需 ♑求主要由全球AI浪潮所驱动。三星电子在财报中表示，计划到2024年将其制造HBM的产能翻番 ➦。HBM主要用于高性能图形卡、AI加速器、高性能计算和数据中心服务器等领域，其高带宽特性使 ♋得51全天免费精准计划网处理器能够更快地访问存储空间 ⛶，提高了计算性能和效率。
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本报记者 潘和 【编辑:圣通 】
