11月7日消息，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
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责任编辑：陈钰嘉
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自11月中旬以来震荡不已的债市，当前走势出现明显分化： ☽利率债已经止跌，而信用债“抛盘”还在加大；同时，机构配置也比 ♑较谨慎。尽管当前债市走势如此让人焦灼，但多数机构并不愿在此时 ➧抄底加仓。其理由是明年经济复苏预期强烈，债市行情可能反转而进 ❤入“债熊” ⛽。
本报记者 王实味 【编辑:胡晓光 】
