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发布时间:2024-09-21 17:39

  证券时报e公司讯,9月21日,绵阳市住建委联合市委人才办、市财政局市教体局等部门制定出台了《促进房地产市场高质量发展若干措施》。需求端包括:普惠性的补助、人才安居补助、以旧换新补助以及保障购房入学需求政策;供给端主要包括:规划提升、保障房建设、拆迁安置、新出让土地和存量土地去库存,以及助企纾困的财税金融政策等。其中,为鼓励群众在绵阳置业,自9月21日起至2025年6月30日,在绵阳城区购买新建商品住房的个人,按建筑面积每平方米给予400元购房消费券,每套最高不超过6万元。购买商业用房的,每套给予总房款2%商业用房消费券;购买车位的,每个给予3000元车位消费券,每户最高不超过6000元。鼓励群众参与住房以旧换新活动,对出售旧房且在六个月内购买新建商品住房的,给予旧房成交额1%的购房消费券。具体以活动实施方案为准。

责任编辑:郭建

  我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ⏲势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ♐,可以是平面地把它们连接在一起 ♓,也可以在纵向去堆叠 ♉。原来的这 // ☹种封装技术 ✋,通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ⏰和工艺去制作,和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ⛺很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片,也 ✅就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话,要进一步去提 ❢升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候,就通过用新材料和 ♒新的工艺去能够在Wafer Fabrication ♍,也就是晶 ❣圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 // ☹片制造之间的界限,可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ☻片形式的芯片,这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ❌,从而在面 ❤积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。酷彩吧彩票下载安装

  图:陈武出席算网大脑白皮书发布仪式

  本报记者 原田芳雄 【编辑:余青 】

  

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