来源：数据宝

　　机构表示，AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发。

　　AI训练所需算力指数增长，增长速度超越硬件的摩尔定律。数据显示，自2012年至2018年，用于训练AI所需要的算力大约每隔3-4个月翻倍，整体呈现指数级上涨（摩尔定律仅仅是18个月翻一倍）。从2012年到2018年，训练AI所耗费的算力增长了30万倍，而摩尔定律在相同时间只有7倍的增长。

　　根据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》，2《多宝体育十佳平台多宝体育平台官网》022年英特尔第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，英伟达单GPU芯片功耗突破700瓦，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜。

　　芯片工作温度会显著影响性能，算力密度的增加使芯片的热流密度显著升高，使芯片温度升高。传统芯片中，用于冷却的体积占98%，只有2%用于计算运行，但是依然很难解决现在存在的散热问题，随着芯片性能的持续快速提升，散热问题将愈加突出。

　　浙商证券表示，芯片级液冷成主流散热方案。液体的导热性能是空气的15-25倍，随着热密度的提升，液冷有望替代风冷实现更高效散热。当前芯片级散热方案主要涵盖液冷技术、相变储热散热技术、蒸发冷却技术等，液冷技术是芯片级散热重要方案之一，有望成为未来主流。

　　浙商证券测算AI服务器芯片级液冷市场空间认为，需求可达百亿级，其匡算出2025年全球、中国AI服务器液冷市场规模分别为223亿-333亿元、72亿-108亿元；通用服务器方面，匡算出2027年通用市场液冷规模，全球保守规模为269亿-361亿元/全球乐观规模为702亿-941亿元，国内保守规模为78亿-104亿元/国内乐观规模为203亿-272亿元。

　　另外，2021年国家发改委提出全国新建大型、超大型数据中心平均PUE降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下。在国家“东数西算”工程背景下，赛迪顾问预测，中国液冷数据中心基础设施市场规模预计由2019年的64.7亿元增至2025年的245.3亿元。由于浸没式液冷具备制冷效率更高等特点，预计占比由2019年的18%升至2025年的41%。

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　　本报记者 郭松民 【编辑:舒荣 】