公司回答表示，尊敬的投资者，您好!随着 5G 网络的建设以及未来 5G 网络的全面普及，对于适用于 5G 承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，目前已经完成客户验证工作。5G/10G以太网物理层芯片正在研发中。随着10G PON和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。感谢您的关注!
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