今天，A股迎来放量大涨！
截至收盘，沪指涨2.91%，深成指涨4.71%，创业板指涨7.95%。板块方面，半导体、光刻机、CPO、AI手机等板块涨幅居前，无下跌板块。全市场超5000只个股上涨，其中，121只个股涨停，没有个股跌停。沪深两市全天成交额2.1万亿元，较上个交易日放量6064亿元。
整体来看，今天市场出现不少积极信号：
第一，前三季度GDP增速超预期，提振了市场信心。国家统计局今日发布数据显示，初步核算，前三季度国内生产总值949746亿元，按不变价格计算，同比增长4.8%。
第二，日前，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会联合召开主要金融机构座谈会，推动金融机构加快落实近期金融增量政策。
第三，今日，央行公告宣布正式推出股票回购增持再贷款，即日起21家全国性金融机构可向符合条件的上市公司和主要股东发放相关贷款，对符合要求的贷款，人民银行按贷款本金的100%提供再贷款支持。
第四，日前，中国人民银行创设了证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）。为保障工具操作顺利开展，今日，中国人民银行与中国证监会联合印发《关于做好证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）相关工作的通知》，向参与互换便利操作各方明确业务流程、操作要素、交易双方权利义务等内容。
第六，证监会主席吴清今日在2024金融街论坛年会上发表主旨演讲时表示，进一步打牢投融资协调发展基础，进一步支持新质生产力发展壮大，进一步全面深化资本市场改革，进一步塑造良好市场生态。
第七，金融监管总局局长李云泽今日在2024金融街论坛年会上表示，支持符合条件的保险机构新设证券投资基金，目前多家保险公司提出相关申请。
第九，中证A500ETF产品规模增速有望创造历史。10只中证A500ETF上市仅三天，总规模即从成立时的200亿元增至295亿元，份额从200亿份增至316亿份，增幅分别达到48%、58%。
第十，多家上市公司最新的业绩数据亮眼。截至昨日，共有63家上市公司披露三季报，其中43家公司实现净利润同比增长。
分析人士认为，在指数经历了连续的震荡回调后，市场迎来普涨修复，后续仍可在热点轮动中寻找结构性机会。
半导体板块反弹
半导体板块今日走强，多股实现“30CM”或“20CM”涨停。
近期，半导体行业出现回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲。国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，今年二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。
昨日，台积电公布的业绩也大超预期。在台积电的带动下，隔夜美股芯片股普遍走高，提振投资者对用于人工智能应用的处理器需求的乐观情绪，英伟达盘中也一度创历史新高。
A股上市公司方面，目前已有17家半导体公司公布前三季度业绩预告，其中2家扭亏、11家同比增长、2家减亏，整体报喜比例近九成。
平安证券表示，台积电是全球芯片代工的龙头，尤其在先进制程领域处于领先地位，是全球半导体行业景气度的风向标。从台积电财报反馈的信息看，整个半导体行业复苏进程符合预期，智能手机正在稳健恢复。
国盛证券认为，AI算力仍旧是目前甚至未来两三年内市场最清晰的主线之一，产业发展趋势已经形成。
券商股强势拉升
作为行情“风向标”，券商股今天大爆发，临近尾盘时再度强势拉升。
央行此前推出的两项《鸿运彩票下载》稳定股市新工具，今天有了最新进展。
根据央行消息，中国人民银行创设证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）。目前获准参与互换便利操作的证券、基金公司有20家，首批申请额度已超2000亿元。即日起，中国人民银行将根据参与机构需求正式启动操作，支持资本市场稳定发展。
此外，央行还发布公告，正式推出股票回购增持再贷款。即日起21家全国性金融机构即可向符合条件的上市公司和主要股东发放相关贷款，并于次一季度第一个月向人民银行申请再贷款，对符合要求的贷款，人民银行按照贷款本金的100%提供再贷款支持。再贷款首期额度3000亿元，利率1.75%，期限1年，可视情况展期，累计期限估计可达3年。
证监会主席吴清今日在2024金融街论坛年会上透露，证监会已批复同意20家证券公司、基金公司申请央行互换便利。
机构普遍认为，这些措施将有助于缓解市场的资金压力，特别是那些基本面良好但可能面临短期流动性压力的上市公司。同时，这些政策也显示了监管机构对市场稳定的承诺，有助于提升市场参与者的信心。
平安证券认为，资本市场重磅“组合拳”出台，本轮政策力度大、范围广、落地速度快，对市场情绪形成强烈催化，市场信心快速回升。证券行业从估值和业绩均具备beta属性，全面受益。当前时点继续看好行业估值提升空间，多项政策仍在陆续出台，且央行结构性货币政策工具、长期资金入市等措施仍待进一步落地，有望持续为资本市场带来流动性，继续推荐证券行业。
责任编辑：杨红卜
