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发布时间:2024-10-25 13:19

  那么,至正股份此次置入的资产,质量究竟如何?置入资产周期性较强

  至正股份原先为双主业,即线缆用高分子材料和半导体设备,此次公司将置出线缆用高分子材料业务,从而变为一家主业完全为半导体设备及材料的公司。

  从置出业务的业绩看,基本处于连年亏损状态,因此只要置出价格合理,基本还是有利于公司发展的。

  置入资产先材国际历史较为复杂,其前身为港股上市公司 ASMPT 的物料分部业务单位,于 2020 年底成立为独立合资公司,专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料,引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接,将芯片的内部信号引出,引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用,对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响,广泛应用于各类半导体产品。

  根据已经发布的公告,先材国际盈利能力一般且波动较大,2022年,先材国际营收和归母利润分别为31.3亿元和3.1亿元,2023年业绩大幅下滑,公司营收和净利润分别下滑至22.1亿元和2285.1万元,2024年上半年,行业库存压力有所减缓,公司2024年上半年营收和净利润分别恢复至11.6亿元和3251.6万元。

  对于平庸的业绩,先材国际的解释为新建工厂发展不及预期。此前,先材国际为解决长期产能不足,新建滁州工厂,但由于客户产品导入速度较慢,滁州工厂的营收贡献尚未完全显现,同时由于滁州工厂的投产导致固定资产折旧、人力投入等固定成本明显增加,从而对先材国际净利润产生短期影响,2024年上半年,滁州新建工厂单体亏损就达到5829.28万元。

  根据公告进一步的解释,在模拟测算剔除股份支付、滁州新建工厂等因素后,先材国际2024年上半年的净利润可以达到12087.44万元。不过,此次交易并未剔除滁州新建工厂,因此短期内实际对于上市公司每股收益的增厚就会相对有限。行业第五,盈利能力不及前四

  引线键合作为一种成熟技术,未来增长不及先进封装,这可能《网投彩票678》是ASMPT 当初剥离这部分资产的原因。

  现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装(Interposer)和3D封装(TSV)等技术,随着AI大芯片等快速发展,先进封装技术获得了更好的发展机遇,而传统的需要引线框架的引线键合技术则依靠低成本占据成熟市场。

  不过,相比行业前四的公司,先材国际的盈利相对一般。以Shinko新光电气工业(含芯片封装等其他业务)为例,其2023年净利率为19%,即使是净利率最低的Mitsui High-tec,其净利率也有10.1%。

  即使按照扣除不利因素后的2023年净利润19697.34万元看,先材国际对应的当年净利率为8.9%,低于行业前四公司。这也说明在经营方面,先材国际仍有提高的空间。

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  本报记者 张曼菱 【编辑:何祎 】

  

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