来源:格隆汇
格隆汇7月12日丨晶合集成(688249.SH)在投资者互动平台表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nmMCU工艺平台的研发。
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本报记者 通文 【编辑:向鼎 】
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