中新社福州4月15日电 (张杨彬 叶秋云)第61届中国高等教育博览会(简称“高博会”)15日至17日在福建福州举办。本届高博会首次设立两岸融合发展成果展专区，集中展示闽台高校融合成果、两岸青年文化交流成果等。

　　中国高等教育学会会长杜玉波表示，本届高博会打造了集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式，并借助福州独特区位优势，搭建两岸高等教育交流合作新平台，为促进两岸高等教育深入交流提供新渠道。

　　本届高博会还举办了海峡两岸高等教育融合发展学术活动。民革中央副主席陈星莺在活动开幕式上表示，希望两岸高等教育机构和学校共同搭建青年交流平台，让两岸青年学者增进了解和友谊，感受血浓于水的同胞情，成为携手打拼的好伙伴、合伙人，为推动两岸关系和平发展、融合发展、早日实现中华民族伟大复兴贡献力量。

　　多位与会的台湾高校负责人接受中新社记者采访时表示，看好两岸教育融合发展新机遇。台湾世新大学校长陈清河说，非常期待两岸学子有来有往、常来常往，“让年轻人能有更密、更广、更深的交流，这是好事。”

　　据悉，本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇《8868官方网站》”为主题，参展企业近千家，参会企业6000余家。其中既有中国智能科技和教育信息化等领域的头部企业，也有国际著名品牌和专精特新“小巨人”企业，涵盖人工智能系统、智慧实验室和智慧教育等多个领域。(完)

鼓励和支持民营经济发展壮大。王军表示，近5年，民营企业累计 ✨享受新增减税降费及退税缓税缓费超过8万亿元，占比约七成。特别 ♈是民营经济中的个体工商户，有80%在国家实施系列税费支持政策 ➡后8868官方网站，已不用缴税。五年来，针对民营企业“融资难”问题 ☸，税务部门 ➦积极深化税银合作，以企业纳税信用的相关信息作为金融机构向民营 ♏企业特别是小微企业提供贷款的重要参考，共助力小微企业获得银行 ☾贷款2246万笔，贷款金额达6.22万亿元。

　　作为国家高新技术企业，公司深知科学技术是第一生产力，始 ☺终重视技术研发的投入与建设。在研发投入方面，公司持续加大研发 ⚡资金投入，确保公司研发水平不断进步，2019年、2020年、2021年和2022年1-9月 ⛲，公司研发投入分别为4,146.38万元、4,929.37万元、7,649.99万元和6,127.96万元，2019-2021年复合增长率达35.83%；在技术创新方面，公司通过持续的研发创新，在智能制造装备领 ♈域取得了众多技术研发成果，如直驱矢量控制技术、自动追踪纠偏控 ⚓制技术、机器视觉高速定位技术、微型（Mini）芯片转移技术等 ♌前沿技术；在专利获取方面，公司凭借杰出的研发实力和多年的经验 ☼积累，荣获了一系列技术研发专利 ⛅，为公司的持续发展奠定了技术基 ❧础。

　　本报记者 三浦研一 【编辑:张德能 】