该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平，当中半导体业务《雷竞技官网首页》受到先进封装的推动，预料较第三季增长，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销，而表面贴装技术（SMT）则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。
责任编辑：史丽君
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本报记者 顾衡 【编辑:李仕学 】
