责任编辑：郭明煜
《科创板日报》6日讯，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆♈代工厂计划2023年12月投产 ♎。但该公司表示，遇到了成本高昂 ⚡、hga035会员注册缺乏人才以及意想不到的施工障碍等问题。台积电在上个月给美国 ➤商务部的一封信中称，该厂面临一系列建设成本和项目不确定性，相 ♒比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度要低 ♎得多。另外 ✨，台积电表示，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运 ♊营的比较成本。
除了自动驾驶研发，小米工厂的建设进度以及造车资质牌照的 ♋获取同样备受外界关注 ♊。
本报记者 李扬 【编辑:姬钊 】
