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发布时间:2024-05-03 22:55

责任编辑:郭明煜

  《科创板日报》6日讯,台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆♈代工厂计划2023年12月投产 ♎。但该公司表示,遇到了成本高昂 ⚡、hga035会员注册缺乏人才以及意想不到的施工障碍等问题。台积电在上个月给美国 ➤商务部的一封信中称,该厂面临一系列建设成本和项目不确定性,相 ♒比之下,在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂,资本密集度要低 ♎得多。另外 ✨,台积电表示,在美国建立生产线的真正障碍是建造和运 ♊营的比较成本。

  除了自动驾驶研发,小米工厂的建设进度以及造车资质牌照的 ♋获取同样备受外界关注 ♊。

  本报记者 李扬 【编辑:姬钊 】

  

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