韩国检方称，李在明在第20届总统大选过程中，为了当选而反复对全体国民说谎，对选民的选择产生了很大影响，事关重大。

　　李在明涉嫌在2021年12月22日作为共同民主党总统候选人接受某广播节目采访时，对自己与已故前城南城市开发公社开发第一处长金某的关系作出了虚假陈述，并于2022年9月被检方不拘留起诉。此外，检方认定他在2021年10月20日接受国会国土交通委员会对京畿道的国政监查时，对于白岘洞某地用途变更的提问做出了虚假回答。

　　李在明本人在当天法庭最后陈述中声称自己无罪，并表示司《官网app彩票》法部门有责任根据客观情况做出合理的判断。

　　英国央行政策制定委员会（MPC）将银行利率从3.0%上 ❦调至3.5%，为2008年以来最高。尽管即将出现经济衰退，但 ⛔委员会称看到来自物价和薪资的国内通胀压力持续存在的风险，以及 ☻通官网app彩票胀在10月创下41年高位时可能已经触顶的希望。有六名委员支 ♓持此次决定 ⏫，三名反对 ♎。

　　我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ➧势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ♎，可以是平面地把它们连接在一起 ⛴，也可以在纵向去堆叠 ♉。原来的这 ♋种封装技术 ➠，通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ♐和工艺去制作，和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ⛲很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片，也 ♍就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话，要进一步去提 ♐升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候，就通过用新材料和 ♈新的工艺去能够在Wafer Fabrication ⛷，也就是晶 ♒圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 ❗片制造之间的界限，可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ❢片形式的芯片，这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ♊，从而在面 ⚓积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。

　　本报记者 石川达三 【编辑:吴锡麟 】