9月底，湖北银保监局发布 ☻批如何线上押球复，同意湖北银行依法依规向中国证监会申请首次公开发行A股股票并上市，公开发行的股票数量为不超过25.37亿股 ⏬。若该行成功登陆A股 ♋，湖北或将迎来第一家上市银行。

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　　建成通车后，将有效解决道路拥堵问题 ❦，对实施西部大开发、 ❡对接粤港澳大湾区提供有力保障。

另据晨星全球投资研究平台(Morningstar Direct)的数据，12月历来是美股表现最佳月份之一，1926年至 ⏪今，美股于12月平均上涨1.6%，仅次于7月和4月的表现，上 ➨述两个月份美股平均回报率分别为1.9%和1.7%。

　　2、医药

　　南方财经：为什么说工业 ❓硅作为硅能源产业链最基础的原材料，我国硅能源产业的发展情况如 ⛺何？工业硅期货如何赋能硅能源产业发展？

　　随着半导体的制成工艺逐渐接近1纳米 ♿，甚至说推进到埃米级 ❍，就是1/10个纳米 ✅，我们会知道，继续靠晶体管萎缩来达到更高 ⛻的集成度会越来越困难 ✊，成本也越来越高。为了进一步达到在单设备 ⛄里增加晶体管密度的目的，我们还可以通过先进的封装技术去助力。 ⛺先进的封装技术，从现在的2.5D已经可以在我们量产的产品里去 ♈使用的技术之外，我们还在推进3D的封装技术，就是Foveros的系列。Foveros的技术可以帮我们进一步去提高在垂直方 ❓向上整合主动芯片，也就是计算芯片和存储芯片的能力。同时我们还 // ☹可以把2.5D的技术和3D的技术整合起来去使用，去建造更高层 ⏩级的垂直水平复合整合的先进封装的芯片。提高封装技术的价值主要 ⛽在于，我们通过高密度的互连，可以让多个制成工艺节点的芯片芯力 ♒集成在一起 ♈，可以让更大的裸片的复合体成为可能。

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　　这张图展现的是从2000年后制成发展的一个路线图，其中 ♈大家会看到 ♎，英特尔在好几个关键的节点都产生出了非常重要的创新 ♓型技术来推动整个行业的发展。比如在应变硅、高K金属栅极、首个22纳米的FinFET3D晶体管，到未来我们会在英特尔的20A首先引入RibbonFET这种GUA的环绕栅极实现，未了我 ✊们会继续采用新的材料、新的工艺 ☽，去持续推进晶体管性能的提升， ♎这些都是我们会在未来半导体的生产工艺制成方面进一步推进创新的 ♐很多技术。

　　从市场角度来讲 ♍，管清友认为，很可能是市场先于经济一步。 ♉从业内的讨论来看，一部分人认为市场逐渐形成共识，市场比经济早 ➧至少一个季度，2023年全一类的市场大家还比较看好 ⛳，另一种观 ⛲点认为这种共识形成的没有那么容易，需要一点时间，因为每一个机 ♎构每一个参与者，大家都怕自己冲在最前面，以至于要经历比较长的 ❤适应期。

　　亮点三：科技引领创新优化服务效率

　　本报记者 陆韬 【编辑:海鸣威 】