光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027《龙8国际long88官方网站》年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

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　　因此 ，当年轻人纠结“应不应该找专业对口的工作”时，要思 ♑考的问题其实是：专业学得开不开心？有没有信心将所学的专业发展 ⌚为未来事业 ♊？求学阶段 ✨，学校和家庭应为学生提供一片支持其自主探 ♏索专业兴趣的天地，使其尽可能学有所好、学有所成。选择工作岗位 ⛳时，年轻人还需再度结合专业知识和工作内容进行斟酌：如果只把专 ⛎业看作敲门砖，就要考虑好今后专业与工作“不对口”的可能挑战。 ⌚如把专业看作完成工作的基本技能 ♍，就还需在发挥专业能力的同时， ♒运用工作岗位的平台继续探寻能力生长点、拓展事业空间 ♌。当然，如 ⏱果有信心、有能力从专业领域出发建立一片值得长久耕耘的事业，就 ❥可以称得上找到了人生志业，这定会让人收获一幅充实、幸福而有意 ♒义的人生画卷。即便是用“成本收益”的思维来做选择，也要有更长 ☺远的眼光，将短期求职同长期发展结合起来、通盘考虑。

　　本报记者 卢循 【编辑:吴昌硕 】