24日市场表现强劲，主要指数均录得大幅上涨。半导体板块回暖，中证全指半导体指数（H30184）收盘涨幅逾4%，市场对半导体行业前景信心增强。

　　在细分领域中，光刻机和光刻胶板块尤其活跃。工信部最新发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，强调了国产氟化氪光刻机和氟化氩光刻机的技术指标，这些设备主要针对成熟的制程技术，有助于推动国内28纳米工艺芯片的量产，从而进一步提升我国半导体产业链的自给自足能力。

　　展望未来，随着下半年传统销售旺季的来临以及AI技术的持续进步，半导体行业的复苏趋势预计将得到进一步巩固。半导体板块的景气度有望持续上升，尤其是光刻机等关键设备领域或将迎来快速增长期，值得密切关注与期待。

责任编辑：江钰涵

　　对于此次交易的目的，中联重科董秘杨笃志在接受《证券日报 ❥》记者采访时表示：“本次分拆上市有助于中联高机内在价值的充分 ♑释放，公司所持有的中联高机权益价值有望进一步提升，流动性也将 ♋显著改善；此外，中联高机分拆上市有助于进一步拓宽融资渠道，提 ❦高118官方网站公司整体融资效率，增强公司的综合实力。”

　　“人工智能、元宇宙等细分产业将会涌现出对于数据资产、算 ❗法设计、算力发展、能源供给等新需求”。广西大学副校长、南开大 ♒学金融发展研究院院长田利辉认为 ♍，北京数据特区建设将推动北京城 ❢市发展，让北京的城市经济立足于前沿科技之上。

　　本报记者 姬周 【编辑:张天英 】