光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-202《金沙娱app下载9570-最新地址》7年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

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　　2022年，能源安全和气候变化带来的问题突显 ⏬，加剧了全 ♿球对能源转型的迫切需要。在这具有划时代意义的背景下 ➦，领益智造 ☽切实落实自身绿色环保职责，持续在环保方面进行投入，加速从传统 ♒能源向清洁能源转型。各子公司陆续开展光伏发电项目和形式多样的 ♎节能改造项目，加强自身低碳运营 ➧。同时，借助废弃物零填埋（ZWP）、清洁水项目（CWP）等环保专项，加强废弃物回收、减少及 ⛵资源循环管理，不断提高资源综合利用效率，切实推进企业与环境的 ⛸和谐、可持续发展。公司倡导绿色办公、绿色采购、绿色生产，强化 ✊节能减排理念，营造绿色办公环境 ♈。

　　本报记者 拉姆斯菲尔德 【编辑:曾瑞 】