随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。

　　两大HBM巨头

　　股价创《永盛国际手机版手机彩票》阶段新高

　　AI赛道持续火爆，带动相关上游产业链需求激增，主要应用于AI服务器领域的HBM也跟着火了。

　　2023年，在存储芯片价格低迷的背景下，由于AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”。2024年，HBM依旧“状态火热”，带动产业链公司股价“水涨船高”。

　　HBM（High Bandwidth Memory）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，意为高带宽内存。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求，在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。

　　在全球市场上，目前只有SK海力士、三星电子和美光科技3家公司能够量产HBM。近期，SK海力士、美光科技股价均突破阶段高点。

　　美股当地时间3月1日，美光科技大涨5.01%，最新总市值突破千亿美元，收盘价格为95.15美元/股，创下两年来新高，逼近历史高点。

　　3月4日，韩国上市的SK海力士收盘涨幅达6.59%，最新收盘价创近二十年来新高，总市值突破900亿美元。

　　HBM产能紧张

　　国际存储芯片大厂扩产

　　近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光科技2024年的HBM产能预计已全部售罄。

　　根据市场研究公司Yole Group于2月8日发布的数据，今年HBM芯片的平均售价是传统DRAM内存芯片的五倍。该机构还表示，受到生产扩张难度和需求激增的双重影响，2023年至2028年间，HBM供应的年复合增长率将达到45%，而考虑到扩产难度，HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。市场研究公司Omnia称，HBM预计今年将占据DRAM市场的18%以上，高于去年的9%。

　　受市场需求推动，HBM领域的主要供应商SK海力士、三星和美光科技等国际存储芯片大厂正纷纷加大产能扩张力度。

　　据三星透露，为争夺2024年的HBM市场，计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提升至每月15万件—17万件。此前，三星还投资105亿韩元收购了位于韩国天安市的三星显示工厂及设备，旨在扩大HBM产能。

　　机构扎堆看好6只HBM概念股

　　A股市场上，目前布局HBM产业的公司有20家。华海诚科主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

　　联瑞新材的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

　　唯特偶的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

　　以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，长电科技、雅克科技、壹石通上涨空间排在前三位，分别为35.15%、29.44%、23.47%。

责任编辑：杨红卜

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