以北京地区为例 ♍，申报专精特新的中小企业需要满足“上一年 ❢度网信彩票 - 购彩大厅登入口研发费用投入不低于100万元 ❡，近两年研发支出占营业收入的比 ❤重均不低于5%”。而对于更高层次的专精特新“小巨人”企业，因 ➥巨大研发投入而导致的融资需求更大。

　　我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ⏩势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ❤，可以是平面地把它们连接在一起 ⛪，也可以在纵向去堆叠 ❌。原来的这 ❢种封装技术 ⛳，通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ⛄和工艺去制作，和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ⛲很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片，也 ✊就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话，要进一步去提 ❤升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候，就通过用新材料和 ♏新的工艺去能够在Wafer Fabrication ⏳，也就是晶 ⛷圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 ♏片制造之间的界限，可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ✨片形式的芯片，这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ⏰，从而在面 ♎积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。

　　本报记者 邓茂 【编辑:谢雪 】