大摩发布研究报告称,看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用,预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出,半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢,但在先进封装领域方面,ASMPT已于高频宽记忆《爱玩彩票苹果版app》体(HBM)市场取得突破。
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本报记者 郭利君 【编辑:陈威翰 】