11月27日，三星宣布内存芯片和代工芯片部门的新负责人。截至当天收盘，三星股价下跌超过3%。

　　三星芯片部门的最新任命是在该部门业绩大幅下滑之际宣布的。上个月，三星为该部门季度利润暴跌40%道歉，并表示这与“主要客户”的AI芯片业务遭遇延迟有关。

　　本周，三星董事长李在镕罕见公开评论公司业务，称“三星面临着前所未有的挑战”。李在镕在作为被告人的会计欺诈案终审听证会上表示：“我完全清楚，人们对三星的未来存在严重担忧。”

　　英伟达创始人、CEO黄仁勋早在今年3月英伟达的GTC技术峰会上就曾表示，除了SK海力士外，英伟达正在测试三星的HBM芯片，并有望在未来使用。

　　8个月后，黄仁勋日前在香港谈到该公司是否计划采用三星的内存芯《大众彩票224app》片时仍然表示，正在加速验证三星的8层及12层高带宽芯片。

　　HBM是一种DRAM标准存储芯片，于2013年首次推出，它的核心技术是依靠芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗，非常适合处理复杂人工智能应用程序产生的大量数据。

　　黄仁勋此前称，HBM制造难度极大，“堪称奇迹”。这些芯片的制造更加复杂，提高产量也很困难。根据市场情报公司TrendForce今年3月的一份报告，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，HBM的生产周期要慢1.5至2个月。

　　研究机构Gartner分析师盛陵海向第一财经记者分析称：“HBM要垂直堆叠，还要再在基板上和主芯片封在一起，制造过程复杂，良率低。”

　　截至今年3月，SK海力士仍是英伟达AI芯片唯一公开的新一代HBM供应商。在英伟达最新发布的Blackwell架构的AI芯片中，整个芯片封装了192GB的高速HBM3e显存，大大增强了数据吞吐能力。

　　SK海力士已于今年第三季度开始量产12层HBM3e，这也是最新一代的HBM。尽管如此，黄仁勋在本月的财报电话会议上，也将美光列入合作伙伴，但未提及三星。

　　今年早些时候，SK海力士和美光已经向客户发出警告称，2024年的HBM芯片已售罄，库存紧张的状况预计将持续至2025年，2025年的HBM芯片订单也已爆满。

　　盛陵海对第一财经记者表示，在全球市场上，英伟达、AMD这些芯片巨头“几乎承包了所有的产能”。“英伟达将HBM用于其GPU，推动了业内对HBM的需求。AI训练和推理需要高带宽。”他说道。

　　目前，市场仍期待三星能在HBM芯片领域赶上竞争对手。大和证券执行董事兼分析师SK Kim在早些时候发布的一份投资报告中称，三星在12层HBM3e样片工艺上仍处于相对领先的地位，如果能尽早实现量产交付，将有望在2024年底和2025年获得更多市场份额。

责任编辑：王许宁