光大证券发布研究报告指出，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%《买球的网站叫什么》。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

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　　如何做呢？需要做的工作很多，我主要讲三个方面 ♐。一是思想 ➡认识要统一到党的二十大精神上来 ➤，党的二十大提出了全面建成社会 ♿主义现代化强国这样一个任务，提出了高质量发展这一首要任务。这 ⛶就要求今后的30年，我们要坚持以经济建设为中心，坚持发展是硬 ➢道理，发展是解决我国一切问题的基础和关键 ♊，坚持发展是党执政兴 ♐国第一要务 ⛽。二十大报告提出推动经济实现质的有效提升和量的合理 ✌增长，我觉得这是对高质量发展内涵的一个新定义，说明高质量发展 ⏱是质量和数量的统一，只有数量没有质量不是高质量发展 ⚡，只有质量 ⛽没有数量也不是高质量发展。现在我们已经进入到推进高质量发展的 ⛺阶段，在这个阶段仍要保持增长速度在合理区间，总之党的二十大提 ⛄出的中心任务，首要任务，还有高质量发展的内涵等等，这些重要的 ⏬论断，为经济企稳回升 ⛔，重回合理区间，并且长期向好，提供了强大 ♋的思想动力 ♿。我们要把思想和行动统一到党的二十大精神上来，一心 ♒一意谋高质量发展，聚精会神搞现代化建设。

　　本报记者 王昱婷 【编辑:慕容冲 】