原标题：海外政策|“特朗普回归”系列：中美科技博弈篇

　　近年来全球各国政府对科技产业政策的重视程度持续提升，特朗普回归及其对美国科技产业政策的态度引发市场关注。从历史来看，美国科技产业政策的发展方向在一定程度上超脱了两党政治更迭的范畴，大选或不会导致美国科技产业政策强度出现明显下降，可能会在一些具体领域上出现边际调整。对内方面，特朗普或将从投资、监管、人才、加密货币、反垄断等方面优化美国的科技产业政策。我们认为，美国科技产业的运行仍将主要遵循其自身的产业逻辑，特朗普回归扰动的影响或相对有限。对外方面，特朗普或基本延续当前美国对华的科技制裁框架，从投资、出口、进口、交流和盟友等方面加强战略博弈，我国自主可控与国产替代的逻辑或仍将持续强化。

　　▍从历史来看，美国科技产业政策的发展方向在一定程度上超脱了两党政治更迭的范畴，大选或不会导致美国科技产业政策强度出现明显下降。

　　近年来全球各国政府对科技产业政策的重视程度持续提升，特朗普回归及其对美国科技产业政策的态度引发市场关注。从历史来看，美国科技产业政策的发展方向在一定程度上超脱了两党政治更迭的范畴，政党轮替不会导致其政策思路发生根本性的改变。横向对比来看，美国政府研发支出增速在特朗普与拜登执政期间大致相当。根据新版的共和党纲领，特朗普的科技产业政策或将聚焦于人工智能、加密货币、太空科技等方面。

　　▍对内政策：特朗普或将从投资、监管、人才、加密货币、反垄断等方面优化美国的科技产业政策。

　　1）投资方面，《芯片与科学法案》与特朗普的政策思路相符，或得以继续实施，但资金分配方式及附加条款或有所调整。

　　2）监管方面，特朗普或将放宽对科技企业并购监管，减少环境方面的限制性条款，为企业创造更宽松的发展环境。

　　3）人才方面，尽管特朗普主张严格的移民政策，但对技术人才的引进依然较为重视，或将增加定向移民配额，以解决技术工人短缺的问题。

　　4）加密货币方面，特朗普或将从发行、储存、使用、税收等环节放宽对加密货币的限制。

　　5）反垄断方面，民粹主义崛起的背景下，针对科技巨头的反垄断事件难以完全消除，但执行强度或有明显下降，执法方式也会有所优化。

　　整体而言，我们认为美国科技产业的运行仍将主要遵循其自身的产业逻辑，政策更多是作为补充性因素，特朗普回归扰动的影响或相对有限。

　　▍对外政策：特朗普或将基本延续当前美国对华的科技遏制框架，从投资、出口、进口、交流和盟友等方面实施对华限制。

　　结合新版共和党纲领、特朗普上个任期的政策主张以及特朗普近期的公开表述，我《Beplay体育全站》们认为：

　　1）投资方面，特朗普或将基于类似reverse CFIUS的机制来加强美国投资中国科技领域的审查，并加大对中国在美国投资的审查力度。

　　2）出口方面，特朗普或将更新和强化《出口管理条例》，继续扩大实体清单，特别是加强对“非实体”领域的管控。

　　3）进口方面，特朗普或将加强对关键供应链的审查，促进制造业回流美国。

　　4）交流方面，特朗普或将以行政命令的方式阻碍中美两国正常的科技和学术交流。

　　5）盟友方面，特朗普或将采取交易思维，在维持对盟友安全承诺的同时，换取其在科技产业政策和对华制裁上的配合。

　　▍外部限制倒逼国产加速，我国自主可控与国产替代的逻辑或仍将持续强化。

　　对于中国而言，具有下游庞大的内需是突出优势，芯片制造从基础走向高端是产业自然发展路径，我国自主可控与国产替代的逻辑或仍将持续强化。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外重视半导体板块的收并购。

　　1）设备端：景气度整体较好，受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。

　　2）设计端：高端芯片国产化率仍较低，但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。

　　3）制造/封测：均处于成熟制程景气度回升过程中，稼动率提升+ASP修复；先进制程整体加速追赶，先进存储更快、先进逻辑持续突破；此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。

　　4）政策与信创推进：近期看，重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。

　　▍风险因素：

　　美国科技产业政策超预期变化；中美博弈超预期加剧；新兴经济体贸易政策超预期变化。

　　▍投资策略：

　　建议关注：1）设备/零部件；2）IC设计；3）晶圆制造；4）先进封测。

　　本文节选自中信证券研究部已于2024年11月18日发布的《海外政策专题（21）—“特朗普回归”系列：中美科技博弈篇》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

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