结论

微软对GB200的需求量超出其他云服务提供商的总订单量，2024年第四季度的订单显著增加了3到4倍。

微软的GB200关键组件供应商计划于2024年第四季度开始大规模生产和出货，这将比其他云服务提供商更早地促进其供应链表现。

关键组件供应商的收入确认时间将早于组装供应商，因为关键组件将无论组装供应商是否能满足微软2024年第四季度的需求而出货。

行业调查和更新

Blackwell芯片的产能扩张预计在2024年第四季度初启动。考虑到良品率和测试效率，预计2024年第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。

目前，微软是采购GB200最为积极的客户。除了原定用于测试的2024年第四季度GB200 NVL36订单外，微软最近计划在英伟达DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模生产（2025年第二季度中期）之前，获得定制的GB200 NVL72单元。

微软在2024年第四季度的GB200订单量已从之前的300-500个机柜（主要为NVL36）激增至约1400-1500个机柜，其中约70%为NVL72。后续订单将主要集中在NVL72。

无论唯一组装商富士康的产能是否能满足微软2024年第四季度的GB200需求，微软最近已与关键组件供应商讨论了2024年第四季度产能扩展（约为原产能的1.5到2倍或更多），并准备提前备货。

根据对两大GB200组装供应商富士康和广达的调查，微软的GB200订单目前似乎超过了其他云服务提供商的总订单。

微软计划优先在低温数据中心（如美国华盛顿州、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等）部署GB200，以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响。

本文转载自“华尔街见闻”，作者：潘凌飞

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