光大证券发布研究报告指出，全《澳博官网彩票app下载安装》球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长，后道设备有望逐步复苏。

　　根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元，2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。

　　光大证券表示，全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司（ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子）2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元，环比增长5.75%；2024年Q2净利润合计达62.44亿美元，环比增长11.42%。根据彭博一致预期，五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元，环比增长8.10%；2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元，环比增长6.12%。

　　后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司（Teradyne、Advantest）2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元，环比增长7.04%；其中，Teradyne营收7.30美元，Advantest营收8.90亿美元；2024年Q2净利润合计达2.95亿美元，其中，Teradyne净利润1.42亿美元，Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期，两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元，合计净利润3.07亿美元。

　　风险提示：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。

责任编辑：江钰涵

　　“不算本科生，我带过的硕士、MBA、博士、博士后有300多人；在光华，这个数字大概除了厉老师就是我最多了 ⛻。”在谈起 ➧自己的学生时，曹凤岐脸上洋溢着桃李满天下的自豪。而谈起光华的 ⛸教澳博官网彩票app下载安装育，曹凤岐的眼光也放在了更高、更深的教育理念上，并总结出三 ❍大原则。

　　达美航空公司预计最快将于2023年初开始为其乘客推出免 ➥费无线网络 ❥。这家总部位于亚特兰大的航空公司最初预计将在其相当 ❎一部分飞机上提供免费Wi-Fi ♊，然后在明年年底前在其更多的飞 ♊机上推出这项服务。在各大航空公司正从疫情中恢复之际 ♎，此举可能 ❢会加剧机上服务的竞争 ⛺。

　　本报记者 祁曼 【编辑:克里斯汀 】