明尼阿波利斯联邦储备银行行长Neel 《8亿彩APP》Kashkari表示，他将关注即将发布的通胀数据，以确定在美联储12月会议上再次降息是否为

　　当被问及何种因素可能导致决策者下个月按下暂停键，他说：“只有通胀方面出现意外才会使展望出现如此大的变化。”

　　“如果从现在到那时之间，我们看到通胀高于预期，那可能会让我们按兵不动，”Kashkari周二在Yahoo Finance Invest会议上表示，“很难想象从现在到12月之间劳动力市场会真正升温。时间不够了。”

　　美联储上周四将利率下调25个基点，为连续第二次降息。虽然美联储官员9月的预测暗示11月和12月会议都会降息25个基点，但鉴于降通胀进展停滞而经济增长强劲，投资者已削减对美联储在今年最后一次会议上降息的押注。

　　最近的一份报告显示美联储青睐的基础通胀指标在9月份创出4月以来的最大月度升幅。10月招聘放缓在很大程度上反映了飓风和罢工的影响。第三季度消费者支出依然强健，经济增长强劲。

　　Kashkari重申经济强劲，但通胀尚未完全降至美联储2%的目标水平。他表示，通胀率可能需要一至两年的时间达到这一目标，因为住房通胀步伐高于均值，不过他称该领域的降温“令人鼓舞”。

　　这位明尼阿波利斯联储行长表示，在生产率增长走强的情况下，中性利率如今可能更高。这可能导致决策者未来几个月的降息幅度低于先前预期。

　　Kashkari表示，虽然中性利率的确切水平现在还不确定，但决策者将在未来一年内对此有所了解。他补充称现在的政策具有“适度限制性”。

责任编辑：李桐

　　拉加德称，通胀率仍可能高于这一水平 ❓，8亿彩APP理由是欧元区19个 ♈国家可能出现一轮强于预期的薪资增长，且政府支持措施会提振需求 ⛅。

　　我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ♎势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ♌，可以是平面地把它们连接在一起 ♒，也可以在纵向去堆叠 ☼。原来的这 ❦种封装技术 ❣，通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ⏰和工艺去制作，和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ♍很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片，也 ♉就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话，要进一步去提 ❓升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候，就通过用新材料和 ➦新的工艺去能够在Wafer Fabrication ♋，也就是晶 ☸圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 ♓片制造之间的界限，可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ♋片形式的芯片，这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ♋，从而在面 ♓积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。

　　本报记者 陈荣瑞 【编辑:里根 】